シリコン・ガラス加工・各種専用機、精密機器の設計・製造の齊藤精機株式会社

PRODUCT製品紹介

Semiconductor半導体関連

半導体シリコンインゴットを円筒研削し、結晶方位のOF面出しやVノッチ加工を行う。次に長尺コーン部の分断と定寸ブロック及びサンプルの切断を行う専用機（サイズ毎）を品揃えしています。