실리콘/유리 가공/각종 전용기, 정밀기기를 설계/제조하는 사이토 세이키 주식회사

제품 소개

반도체 실리콘 잉곳을 원통으로 연삭하여 결정 방위의 OF 표면 가공 및 V 노치 가공을 수행합니다. 또한 장척 콘 부분의 절단과 표준 크기의 블록 및 샘플의 절단을 수행하는 전용기가 사이즈별로 구비되어 있습니다.