Saito Seiki, Ltd. – Fertigung von Silikon und Glas für sämtliche Sonderanlagen sowie Entwurf und Anfertigung von Präzisionsmessgeräten

Produkteinführung

Halbleitertechnik

Wir führen zylindrische Schleifvorgänge bei Halbleitersiliciumblöcken durch, um die Kristallorientierung festzustellen und V-förmige Kerbverarbeitungen durchzuführen. Wir verfügen über eine Auswahl an Sonderanlagen (jeglicher Größe), die überlange Kegel teilen können und Blöcke bzw. Proben fester Größe schneiden können.