设计制造用于晶体硅、玻璃加工的各种专业机床和精密机械的齐藤精机株式会社

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高性能半导体制造装置,可以加工新材料和化合物

商品:

1. 齐藤精机的高性能半导体制造装置(磨圆机和切断机)的机械臂可以加工超过600kg的大型工件。

2. 切断机可以对加工件进行毫米单位的切断,齐藤精机的测试结果,加工精度达到了50µm和10µm。

3. 除了可以加工普通的硅锭以外,还可以加工化合物、钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)和碳化硅(SiC)等新材料,应用范围广泛。

 

安全:

作为安全措施,针对加工工件和制造装置的每个零件之间的距离实行精确管理,当有因操作失误造成加工工件位置偏离等异常发生时,会检测到危险并马上发出警报。

 

方便:

从加工工件装机到加工完毕,整个过程全自动完成,无需人工。

用水量、加工工件的处理厚度、气压力等的具体参数设置,客户可以根据需要在触摸屏上进行,操作简单。

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