商品：
1.齊藤精機的高性能半導體製造裝置（磨圓機和裁斷機）的機械臂可以加工超過600kg的大型工件。
2. 裁斷機可以進行mm單位的裁斷。在齊藤精機的内部測試，加工精度達到了0.05mm和0.01mm。
3. 除了可以加工普通的矽晶棒，還可以加工化合物、鉭酸鋰（LT）、鈮酸鋰（LN）以及碳化矽（SiC）等新材料，對應範圍廣汎。
安全：
作爲安全措施，針對加工工件和製造裝置的每個零件之間的距離進行精確管理，當有因操作錯誤而造成加工工件位置偏離等異常發生時，會檢測到危險並馬上發出警報。
方便：
從加工工件裝機到加工完畢，整個過程全自動完成，無需人工。
水量、加工工件的處理厚度、空氣壓等的具體參數設置，客戶可以根據需要在觸摸板上完成，操作簡單。