商品：
１．弊社の高性能な半導体加工機（円研機、切断機）は、重量600kg以上対応可能ロボットアームを備え、重いワークにも対応できます。
２．この切断機では、加工対象物を厚さ1ミリ単位で切断します。その加工精度は、自社テストにより公差100分の5ミリ、100分の1ミリ単位を記録しています。
３．一般的に処理が可能なシリコンインゴットだけではなく、化合物やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、SiCなどの新材料にも幅広く対応しています。
安全：
安全対策として誤作動による加工物の位置ずれや加工物と装置の部品1つ1つの距離を正確に把握し、異常がある場合は直ちに危険察知アラームが作動します。
便利：
加工物をセットしてから加工完了まで自動的に行うため、人の手を使わずに使用できます。
水量や加工物の処理厚さ、エアー圧力等の細かな設定は、タッチ式操作パネルで簡単にお客様の用途に合わせた設定が可能です。