실리콘/유리 가공/각종 전용기, 정밀기기를 설계/제조하는 사이토 세이키 주식회사

공지사항

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반도체 소재 품질 향상을 위해 가공 장치 성능을 더욱 향상시켰습니다.

반도체 장치 분야는 급속도로 미세화, 고성능화가 진행되고 있습니다.

이러한 추세에 착안하여, 실리콘 소재의 가공 장치 또한 소재 품질 안정과 정밀도 향상을 위해 더욱 개량함과 동시에, 품질 향상을 위한 제안을 드리고 있습니다.

자세한 사항은 ‘문의 양식’을 통해 문의 주시기 바랍니다.

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