상품:
1. 당사의 고성능 반도체 가공기(원통 연삭기, 절단기)는 중량 600kg 이상에 대응 가능한 로봇 암을 겸비하여 무거운 워크에도 대응할 수 있습니다.
2. 이 절단기를 통해 가공 대상물을 두께 1mm 단위로 절단합니다. 그 가공 정밀도는 자사 테스트에서 공차 100분의 5mm, 100분의 1mm 단위를 기록했습니다.
3. 일반적으로 처리 가능한 실리콘 잉곳뿐만 아니라, 화합물 및 탄탈산리튬, 니오브산리튬, SiC 등의 신재료에도 폭넓게 대응합니다.
안전:
안전 대책으로써 오동작으로 인한 가공물 위치 어긋남 및 가공물과 장치 부품 하나하나의 거리를 정확하게 파악하고 이상이 있는 경우에는 즉시 위험 감지 알람이 동작합니다.
편리:
가공물을 세팅한 후, 가공 완료까지 자동으로 실시하므로 사람의 손을 거치지 않고 사용할 수 있습니다.
수량 및 가공물의 처리 두께, 에어 압력 등의 세밀한 설정은 터치식 조작 패널을 통해 고객님의 용도에 맞춰 간편히 설정할 수 있습니다.