商品：
1. 齐藤精机的高性能半导体制造装置（磨圆机和切断机）的机械臂可以加工超过600kg的大型工件。
2. 切断机可以对加工件进行毫米单位的切断，齐藤精机的测试结果，加工精度达到了50µm和10µm。
3. 除了可以加工普通的硅锭以外，还可以加工化合物、钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）和碳化硅（SiC）等新材料，应用范围广泛。
安全：
作为安全措施，针对加工工件和制造装置的每个零件之间的距离实行精确管理，当有因操作失误造成加工工件位置偏离等异常发生时，会检测到危险并马上发出警报。
方便：
从加工工件装机到加工完毕，整个过程全自动完成，无需人工。
用水量、加工工件的处理厚度、气压力等的具体参数设置，客户可以根据需要在触摸屏上进行，操作简单。