Produkt:
1. Unsere leistungsstarken Halbleiterverarbeitungsanlagen (Rundforschungsanlagen, Schneidemaschienen) verfügen über einen Roboterarm mit einer Traglast von über 600 kg, mit dem auch schwere Werkgegenstände gehandhabt werden können.
2. Diese Schneidemaschine schneidet das Werkstück in Einheiten zu je 1 mm Stärke. Die Verarbeitungsgenauigkeit wurde in internen Tests in 5/100 mm und 1/100 mm erfasst.
3. Die Anlage unterstützt nicht nur allgemein verarbeitbare Siliziumblöcke, sondern auch eine breite Palette neuer Materialien wie Verbindungen, Lithiumtantalat, Lithiumniobat und SiC-Materialien.
Sicherheit:
Zur Sicherheit werden Fehlpositionen und Abstände des Werkstücks zur Vorrichtung genau erfasst und wenn eine Abweichung vorliegt, ertönt der Gefahrenalarm.
Nutzen:
Nachdem das Werkstück eingelegt wurde erfolgt die weitere Verarbeitung ohne menschliches Zutun.
Über das Touch-Bedienfeld lassen sich Wassermenge und Luftdruck je nach Kundenanforderung einstellen.